智能压力变送器对元器件的新需求

展瑞科技专注仪表10余载 服务客户千万家｜仪表咨询热线：0371-56708681

【文章摘要】智能化是未来发展的方向,不论哪个行业,仪表行业展瑞科技全新开发的3051智能压力变送器产品,具备更高工作频率,更好的稳定性;展瑞科技郑州公司智能压力变送器服务专线:0371-56708681,技术技持:13525518669!

    智能压力变送器时代已经到来，可以发现，智能压力变送器家用电子及电器，如智能电视机、电灶具、电热水器等；智能压力变送器终端如手机、手表式终端等，智能压力变送器汽车电子及智能压力变送器公交系统等，其发展的总趋势是以智能压力变送器为核心的信息化，系统化和网络化。

 这些变化也可以从智能压力变送器设备和系统框图构成来分析对电子元器件的新要求：

     1）指挥控制系统--嵌入式处理器芯片，高速，大容量的集成电路，计算芯片已经渗入到各种系统和产品中。整机采用双核、四核，八核以至更多的芯片并行，以加速运算速率的智能压力变送器处理。

     2）信息采集系统--以传感器为代表将各种信息转化为电信号，并进行处理。传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一，也是当代科学技术发展的一个重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱。

 但是目前传感器的发展已成为一个瓶颈，对其品质、稳定性、一致性与可靠性等程度要求越来越高。还出现如数字话筒、智能传感器模块等一些数字化器件。

     3）传输系统--信号荷载信息，经过不同的频率交换、调制或编码，变成适当的形式，以便适合于各种不同媒介质的传输。传输系统需要高速大容量网络，包括无线、有线传输，常由两者结合传输。

     a）传输系统为有更高的传输速率和带宽，对元器件品质要求如；高频、带宽、阻抗匹配、电磁干扰、稳定性与耗损等等特性有更加严格的要求，这将导致这些符合条件的元器件发展更快。

     b）光网络，光电结合更加普及，如光纤到户（FTTH），光纤到桌 （FTTD），许多终端都有光接口。光电结合和转化的元器件如光器件，光电转化元器件等不断出现和高速发展。

     4）执行系统--如控制元件（继电器，包括固体继电器）、微特电机及功能性电子元器件发展更快。功能性电子元器件是具有某些独特功能的元器件，如频率、时频及显示器件等，以区别构成一般电子线路的阻容感元件、开关等元器件。

     5）软件系统--智能压力变送器软件，如智能压力变送器网络的软件。

 印制电路技术的支撑与元器件发展的相互支撑由于HDI（高密度互连技术）集中体现当代PCB（印制电路板）最先进技术，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品如移动电话（手机）是HDI前沿发展技术典范。

 HDI紧随移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片（封装）、封装用模板基板的发展。当前，在PCB的内层形成半导体器件（有源组件）、电子组件（无源组件）埋嵌PCB已开始量产化，组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，同时对相应的裸芯片和元器件的结构和载带又有了相应的要求。

     无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，钎焊温度提高，要求它们的耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。同样，对其上的元器件也带来了以上同样的要求，即耐热性更高，热膨胀系数小等。

     光电PCB利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层（光波导层）。它是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。

     总之，印制电路板从工艺和特性上对元器件有高频特性好、一致性、高可靠、高稳定、高精度、耐高温，微小型、超小型化，也对它们外型结构及新型载带等提出更高要求。

     从以上智能压力变送器设备及系统分析中，可以看到对元器件的总的要求是：1）智能压力变送器元器件要有适应更高频率，更高速率的特性。2）高速发展带动以智能压力变送器元器件为代表的新功能性元器件向更高层次、更好的特性、成系列的发展。

   展瑞科技专注智能压力变送器的研发与生产，选购变送器产品请您关注展瑞仪表企业，一样的产品，不一样的服务；智能压力变送器产品服务热线：0371-56708681，技术技持：13525518669！

编辑｜zhanruitech    来源｜展瑞科技    时间｜2015-5-29